产品规格书/Specification
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产品/product: |
介质浆料浆料/ Dielectric paste |
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料号/part number: |
56M-1809 |
适用范围/Application:
This specification applies to Glass ceramic package paste.
本浆料适合用于微晶玻璃陶瓷基材等基材包封，本材料可印刷，涂抹施工，有着低烧结温度，烧成后可耐1000℃的高温而性能没有变化。
使用条件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
微晶玻璃 Glass ceramic |
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使用方法 Method of use |
印刷，150-200目 Printing, 150-200mesh |
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流平 Levelling |
5-10min minutes at room temperature 室温下流平5-10分钟（时间根据流平的实际情况决定）。 |
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烘干 Curing conditions |
通风烘箱烘烤100-150℃，10-15分钟 （空考温度低于300℃，可根据烘烤的实际情况决定烘烤时间。） 100-150℃ 10-15 min |
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烧结 Firing Condition |
隧道炉空气气氛下烧结，峰值500℃（推荐值），10分钟。 Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 10 Minutes at 500℃ |
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稀释剂 Thinner |
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性能/Characteristics：
1. 浆料性能/Paste Characteristics：
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性能Characteristic |
标准Standard |
测试方法及条件 Test method and conditions |
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1 |
细度 Fineness |
≤8μm |
FOG test |
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2 |
粘度Viscosity |
100~200Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃， 博利飞粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ |
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3 |
Appearance 外观 |
灰黑色 Grey |
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2. 烧结后特性/Characteristics after curing：
在1烧结条件下，膜层厚度不小于80um,
Film thickness is ＞80mm
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Characteristics |
Standard |
Test method and conditions |
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4 |
外观 Appearance |
紧凑，致密 Compact and Dense |
目视 Eyeballing |
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5 |
Capacitance of unit |
≤3.0PF/mm2 |
KT2618 type |
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6 |
Wastage of insulation |
＜1% |
KT2618 type |
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7 |
绝缘电阻 Resistance of insulation |
＞106Ω（500VDC, 25℃） |
RCJ-3 type |
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8 |
击穿电压 Breakdown voltage |
＞500VAC, 25℃ |
CS2673A type |
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9 |
介质常数 Constant insulation(ε) |
9～15 |
Calculation |
保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity
产品应在5-15℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起1年。
The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-15℃
包装方式/Packaging method：
标准包装，1000g/罐, 样品可提供200克小罐包装
Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available 200g with small package.
