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料号P/N 成份 主要特点，应用领域 规格书
09L-4406 包封浆料 适合于电路、电阻片外封标识,外层包封，可用于玻璃、陶瓷、不锈钢、铝合金等基材 点击查看详情
07M-GT4 介质浆料 厚膜电路、电子元件包封，450-500℃烧结 点击查看详情
07H-3033 介质浆料 厚膜电路、电子元件包封，730℃烧结 点击查看详情
07H-1114 介质浆料 不锈钢底层绝缘介质浆料，850℃烧结 点击查看详情
07H-1124 介质浆料 不锈钢电热膜外层包封浆料，850℃烧结 点击查看详情
07H-1805 介质浆料 厚膜电路、电子元件包封，850℃烧结 点击查看详情
07H-1814 介质浆料 氧化铝厚膜电路多层布线，绝缘浆料，850℃烧结 点击查看详情
56M-1809 介质浆料 微晶玻璃电热膜外层包封，600℃烧结 点击查看详情
07M-SL31 介质浆料 厚膜电路、电子元件包封，600℃烧结 点击查看详情
07MTFD46 介质浆料 适合于厚膜电路填孔、器件粘合等，可用于陶瓷、玻璃，金属等基材 点击查看详情
07MTGT40 介质浆料 适用于厚膜电路填孔,粘合、可用于陶瓷、玻璃、金属等基材 点击查看详情
07HGT90 介质浆料 适用于厚膜电路多层布线隔离介质浆料 点击查看详情
07HD290 介质浆料 适用于厚膜电路多层布线隔离介质浆料 点击查看详情

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  • 深圳公司：深圳市龙华区华韵路1号金博龙工业区
  • 东莞工厂：东莞市常平镇环常北路珠宝产业园33号厂房
  • 电话微信：13510026516 (微信同号），0755-83286303
  • 电子信箱：sales@sryeo.com
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