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料号P/N 成份 主要特点,应用领域 规格书
25H-5901 填孔铜浆 850℃烧结,用于填孔,上下导通 点击查看详情
25H-1805 高温铜浆 850℃烧结,印刷电路电极 点击查看详情
25L-5905 填孔铜浆 80-200℃烘烤固化铜浆,用于填孔,上下导通 点击查看详情
25L-2211 低温铜浆 80-200℃烘烤固化铜浆,印刷型,用于做印刷电极 点击查看详情
25L-2908A 快干铜浆 室温快干铜浆 点击查看详情