料号P/N | 成份 | 主要特点,应用领域 | 规格书 |
---|---|---|---|
01H-0705 | 银浆 | 800℃烧结,微晶玻璃 | 点击查看详情 |
01H-1103 | 银浆 | 850℃烧结,不锈钢基板电极 | 点击查看详情 |
01H-1303 | 银浆 | 850℃烧结,LED陶瓷电路 | 点击查看详情 |
01H-1803 | 银浆 | 850℃烧结,厚膜电路,氧化铝陶瓷基材,良好的焊接性,耐焊性 | 点击查看详情 |
01H-1805 | 银浆 | 850℃烧结,氧化铝陶瓷基材,良好的焊接性 | 点击查看详情 |
01H-1905 | 银浆 | 850℃烧结,GPS天线介质陶瓷 | 点击查看详情 |
01H-2000 | 银浆 | 850℃烧结,LTCC低温共烧表面电路银浆 | 点击查看详情 |
01H-3005 | 银浆 | 850℃烧结,RFID陶瓷天线,与陶瓷匹配完美,信号灵敏 | 点击查看详情 |
01H-3303 | 银浆 | 850℃烧结,NTC负温度系数热敏电阻电极银浆 | 点击查看详情 |
01H-3605 | 银浆 | 压电晶体类陶瓷(雾化片,换能片等) | 点击查看详情 |
01H-3805 | 银浆 | 850℃烧结,贴片电感 | 点击查看详情 |
01H-4003 | 银浆 | 850℃烧结,LTCC灌孔银浆 | 点击查看详情 |
01H-4107 | 银浆 | 650~750℃烧结,绕线电感(功率电感、工字电感) | 点击查看详情 |
01H-4205 | 银浆 | 850℃烧结陶瓷电容 | 点击查看详情 |
01H-4406 | 银浆 | 850℃烧结贴片电阻正电极 | 点击查看详情 |
01H-4411 | 银浆 | 贴片电阻背电极 | 点击查看详情 |
01H-4600 | 银浆 | 850℃烧结, 臭氧发生器 | 点击查看详情 |
01H-4710 | 银浆 | 850℃烧结, 贴片保险丝(正电极) | 点击查看详情 |
02H-4720 | 银浆 | 850℃烧结,贴片保险丝(背电极) | 点击查看详情 |
01M-4730 | 银浆 | 600℃烧结,贴片保险丝(端电极) | 点击查看详情 |