产品规格书/Specification
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产品/product: |
氮化铝电阻浆料/ ALN Thick Film Resist paste |
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料号/Part number: |
05H08 series |
适用范围/Application:
此产品适用于氮化铝基材厚膜电路使用。
The resist paste applies to ALN ceramic thick film circuit.
使用条件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
氮化铝陶瓷 96% alumina、surface roughness 3-5μm |
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印刷 Printing |
200-250目丝网印刷 200-250 mesh stainless screen |
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流平 Levelling |
室温下流平5-15分钟（时间根据流平的实际情况决定）。 5-15min minutes at room temperature |
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干燥 Drying |
通风烘箱烘烤100-150℃，10-15分钟 （烘考温度低于300℃，可根据烘烤的实际情况决定烘烤时间。） 100 |
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烧结 Firing Condition |
隧道炉空气气氛下烧结，峰值850±2℃（推荐值），9-11分钟。 Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 9-11 Minutes at 850± |
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Thinner |
ST1000，ST1001 |
性能/Characteristics：
1. 浆料性能/Paste Characteristics：
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性能Characteristic |
标准Standard |
测试方法及条件 Test method and conditions |
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1 |
Fineness |
≤8μm |
FOG test |
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2 |
Viscosity |
100-200Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25± Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25± 粘度可根据用户实际需要调节。 |
2. 烧结后特性/Characteristics after firing：
在1烧结条件下，膜厚8
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特性 Characteristics |
Standard 标准 |
测试方法和条件 Test method and conditions |
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3 |
外观 Appearance |
紧凑，致密 Compact and unknit |
Eyeballing |
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4 |
方阻值 Resistivity |
如下表格 As below form |
标准膜厚10μm Standard film thickness is |
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温度系数 TCR |
如下表格 As below form |
HTCR 25 |
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产品系列 |
厚膜电路用电阻浆料 |
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Product NO 料号 |
方阻 （Ω/□） |
Tolerance % |
Main Compositions |
TCR （ppm/℃） |
Low Temperature. Tolerance（%） |
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05H08-1R0 |
1 |
±15% |
Ag、 Pd 、RuO2 |
-100~250 |
±2.5 |
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05H08-2R0 |
2 |
±15% |
Ag、 Pd 、RuO2 |
-100~250 |
±2.5 |
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05H08-5R0 |
5 |
±15% |
Ag、 Pd 、RuO2 |
-100~250 |
±2.5 |
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05H08-011 |
10 |
±15% |
Ag、 Pd 、RuO2 |
-100~250 |
±2.5 |
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05H08-021 |
20 |
±15% |
Ag、 Pd 、RuO2 |
-100~250 |
±2.5 |
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05H08-051 |
50 |
±15% |
RuO2 |
-150~150 |
±1.5 |
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05H08-101 |
100 |
±15% |
RuO2 |
-150~150 |
±1.0 |
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05H08-501 |
500 |
±15% |
Pb2Ru2O6 |
-300~0 |
±1.0 |
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05H08-102 |
1K |
±15% |
Pb2Ru2O6 |
-300~0 |
±1.0 |
保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity
产品应在5
包装方式/Packaging method：
