产品规格书/Specification
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产品/Product: |
钼锰浆料/Mo/Mn paste |
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料号/Part number: |
65H-1805 |
适用范围/Application:
钼锰电子浆料是一种可印刷的厚膜导体电子浆料，可用作为氮化铝，氮化硅，氧化铍，氧化铝基片的 表面导体层。
主要特点如下：
与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。 能满足印刷和小孔填充等工艺要求。
金属颗粒分散性好，金属化表面应平坦。
使用条件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
氧化铝陶瓷 Alumina ceramic |
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印刷 Printing |
200-250 目丝网印刷 200-250 mesh stainless screen |
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流平 Levelling |
5-15min minutes at room temperature 室温下流平 5-15 分钟（时间根据流平的实际情况决定）。 |
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干燥 Drying |
通风烘箱烘烤 100-150℃ , 10-15 分钟（烘烤温度低于 230℃) 100-150℃ , 10-15 min |
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烧结 Firing Condition |
隧道炉氢气保护气氛下烧结，峰值 1300~1550℃（推荐值），峰值 30-45 分钟。 Tunnel furnace sintering hydrogen atmosphere, the peak of 1300~1550 ℃ (recommended), at peak of 3-45minutes. |
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稀释剂 Thinner |
ST-1001 |
性能/Characteristics：
1. 浆料性能/Paste Characteristics：
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性能 Characteristic |
标准 Standard |
测试方法及条件 Test method and conditions |
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1 |
Fineness |
≤5μm |
FOG test |
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2 |
Viscosity |
50-280Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ , Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子 SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ |
2. 烧结后特性/Characteristics after firing：
在 1 烧结条件下，膜厚 8-12μm，
Check fired film produced under the conditions specified in 1）, (Film thickness is 8-12μm.)
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特性 Characteristics |
Standard 标准 |
测试方法和条件 Test method and conditions |
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3 |
Resistivity 方阻 |
≤25mΩ/□ |
Test pattern 0.6mm×60mm 测试图形 0.6mm×60mm |
保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity
产品应在 5-25℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起 1 年。
The productshall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-25℃
包装方式/Packaging method：
标准包装，1000g/罐, 样品可提供 200 克小罐包装
Standard package 1000g/can ，if you need sample to test, available 200g with small package.
