浆料的施工工艺大概有以下几种，丝网印刷，点胶，灌孔，填孔，喷涂，打印，镂空钢板印刷，填孔等等。

今天说下最常用的方式丝网印刷。厚膜电路就是通过印刷得到薄薄的涂层，从而实现电路从立体化到平面化。

印刷膜厚度一般是印刷后湿膜10-15微米，固化/烧结后10微米左右。普通浆料在配方设计时也是遵循这样的参数要求来设计的。

丝网网板一般200~500目，通过丝网印刷后，放置3-5分钟，浆料会通过自身的流动性会流平丝网的网格，这步工艺叫流平。印刷的膜层，均匀性和厚度都有基本的保证。为后面烧结提供了有利的条件，保证烧结时有机物会从分、均匀的挥发，形成稳定致密的膜层，与基材结合牢靠。

但在实际操作或者实验中，因图方便或者条件不具备，操作者用涂覆，涂抹方式实现涂层，结果烧结后各种状况不断，问题呈现花式各种状态，起皮，脱落，焊接不良，电阻不均，电热膜温度不均等等。

这种问题其中的一个重要原因就是涂抹施工，这种施工方式膜层往往会比较偏厚，且薄厚不一，所以非常不推荐。但如果因为条件所限只能涂抹，就尽量薄，用刀片刮让膜层尽可能均匀，尽可能接近丝网印刷的水平。