21世纪，电子信息技术向着微型化、高集成化、高频化与多维化的方向发展。随着电子设备应用的空前普及和生产技术的自动化程度日趋完备，大功率化、小型化、轻量化、多功能化、绿色化以及低成本化不可避免地成为新型电子元器件的发展方向。集成电路是现代电子技术发展成果的结晶，主要包括厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路与半导体集成电路。其各有优势：半导体集成电路在数字电路方面独占鳌头、适合大批量生产;薄膜混合集成电路在微波、高频电路方面优势明显;而厚膜混合集成电路则在高温、高压、大功率电路方面有其不可替代性。

　　所谓厚膜混合集成电路，简称厚膜电路或厚膜混合电路，是指通过丝网印刷、烧成等工序在基片上制作互连导线、电阻、电容、电感等,满足一定功能要求的电路单元。由于具有体积小、功率大、性能可靠、设计灵活、成本低和性价比高等优点，厚膜电路适应了发展趋势的要求，在混合电路产业中占据80%以上的市场份额，日益凸显统治地位。

　　厚膜电路作为集成电路的一个重要分支，随着厚膜电子材料和厚膜技术的产生而产生，随着其发展而发展。厚膜电子材料是厚膜电路的物质基础，主要包括基片和厚膜电子浆料。基片是厚膜电路的载体，其材料性能对厚膜电路的质量具有重要影响。厚膜电子浆料是厚膜电路的核心和关键，其质量的好坏直接关系到厚膜元件性能的优劣。

　　厚膜电子浆料作为制造厚膜元件的基础材料，电子浆料的分类方法很多。

　　根据用途不同，可分为电阻浆料、导体浆料和介质浆料三大类。

　　按所用基片种类不同，可分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和复合基片电子浆料等。目前陶瓷基片电子浆料应用最为普遍，其中Al2O3陶瓷基片电阻浆料发展最早、技术成熟、用量最大。AlN基片等新型陶瓷基片电子浆料符合厚膜电路大功率化的发展要求，应用领域不断拓展，在陶瓷基片电子浆料中占的比例越来越大。聚合物基片、玻璃基片和复合基片电子浆料的代表分别为聚酯及聚酰亚胺基片、钠钙视窗玻璃基片和被釉金属绝缘基片电子浆料，均是随着厚膜电路应用领域不断拓宽而发展起来的新型电子浆料，分别在低、中、高温下烧成，因其各自的专业性和不可替代性，市场份额日益扩大。

　　按导电相的价格高低,可分为贵金属电子浆料和贱金属电子浆料.贵金属电阻浆料具有代表性的体系有钯-银电子浆料和钌系电子浆料.贱金属电子浆料的代表有二硅化钼电阻浆料.虽然贵金属浆料具有高稳定性和可靠性、高精度和长寿命等突出优点,在电子技术中处于绝对优势地位,但降低成本,减少贵金属的用量，使用贱金属是电子浆料发展的方向。

　　按烧结制度不同，可分为高温烧结电子浆料、中温烧结电子浆料和低温烘干性电子浆料。电阻浆料的烧结制度对性能影响极大。烧结制度的确立，不但与浆料的组成有关，而且与基片的种类关系重大。高温烧结电子浆料烧成温度一般为850℃左右，中温烧结电子浆料的烧成温度一般在500-700℃的范围内，有机树脂配制的系列电子浆料属烘干型电阻浆料，烘干温度为120-250℃。

　　按用途不同，可分为通用电子浆料和专用电子浆料。通用电子浆料工艺适应性和兼容性好，包括高性能电子浆料和片式电子浆料，广泛用于高可靠性集成电路、精密分立元器件及片式电阻元件。专用电子浆料主要包括热敏电阻浆料、浪涌电阻浆料及大功率电子浆料等，分别用于各种热敏传感控制元件、浪涌保护电路和大功率厚膜元件。