导电银浆_纳米银浆_高温导电银浆-赛雅浆料

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料号P/N	成份	主要特点，应用领域	规格书
01H-4900	银浆	钢化玻璃银浆，多种电阻，可焊好，耐焊，随玻璃一起钢化完成烧结	点击查看详情
01H-5803	银浆	800℃烧结,石英玻璃	点击查看详情
01H-5901	银浆	550~900℃烧结, 填孔银浆，密实，无收缩	点击查看详情
01H-6301	银浆	550~900℃烧结，焊线银浆，焊接牢靠，	点击查看详情
01H-6602B	银浆	550~750℃烧结，电磁导热	点击查看详情
01M-0605	银浆	600℃烧结，蜂鸣片	点击查看详情
01M-0705	银浆	600℃烧结，微晶玻璃	点击查看详情
01M-1805	银浆	600℃烧结，95，96氧化铝基材	点击查看详情
01M-2605	银浆	500℃烧结，高硼硅玻璃	点击查看详情
01M-3405	银浆	500℃烧结，PTC负温度系数热敏电阻电极银浆	点击查看详情
01M-3505	银浆	500℃烧结，ZnO 压敏电阻	点击查看详情
01M-3605	银浆	550-750℃烧结，压电晶体类陶瓷（雾化片，换能片等）	点击查看详情
01M-4430	银浆	600℃烧结，贴片电阻端电极	点击查看详情
01M-4900	银浆	钢化玻璃银浆	点击查看详情
01M-5803	银浆	500℃烧结，石英玻璃	点击查看详情
01M-5901	银浆	450~900℃烧结，填孔银浆	点击查看详情
01M-6301	银浆	450~900℃烧结，焊接银浆	点击查看详情
01H-7103	银浆	适用于氮化硅陶瓷金属化电极使用，与05H71系列氮化硅发热浆料匹配使用	点击查看详情
01L-2211	银浆	80-120℃烘烤，peT 等高分子材料，印刷，涂抹	点击查看详情
01L-2210	银浆	80-120℃烘烤，peT 等高分子材料，低电阻，印刷，涂抹	点击查看详情