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料号P/N
成份
烧成温度
主要特点，应用领域
规格书
02H-3650
银钯浆料
850~1200℃
多层压电陶瓷叠烧内电极， 850~1200℃宽烧结温度，最高耐温 1200℃
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01H-6301
银浆
550~900℃
焊线银浆，膏状， 用于导线和焊盘粘结，焊接牢靠，收缩极小。金属丝与金属膜层，陶瓷与陶瓷，陶瓷与金属等
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55H-1803
铂浆
850~1300℃
铂电极，850~1300℃烧结，满足大多数外电极，高 温共烧要求，可反复多次回烧。
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01H-6301D
银浆
550~900℃
550~900℃烧结，焊线银浆，焊接牢靠，有流动性
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55H-1803D
铂浆
1000~1300 ℃
共烧铂电极，1000~1300℃高温共烧，传感器共烧 电极，耐温 1400~1500℃，能满足 1000℃内长期工 作，可多次重烧
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01H-6602B
银浆
550~750℃
550~750℃烧结，电磁导热，硼硅玻璃，石英玻璃，微晶玻璃等可用
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01M-0705
银浆
600℃
600℃烧结，微晶玻璃
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01M-2605
银浆
500℃
500℃烧结，高硼硅玻璃
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01M-4900
银浆
随玻璃钢化
钢化玻璃银浆，随玻璃一起钢化完成
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01M-5805
银浆
500℃烧结
500℃烧结，石英玻璃
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01M-6301
焊线银浆
450~800℃
焊线银浆，膏状， 最低450℃，用于导线和焊盘粘结
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09LWE03
高温树脂
150-200℃
用于陶瓷，金属，玻璃等基材粘合，填缝，粘线，最高耐温350℃，无色
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07MTF380
玻璃浆料
380~400℃
用于陶瓷，金属，玻璃等基材粘合，填缝，粘线最高耐温450℃，绿色
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07MTHS400
玻璃浆料
450~650℃
厚膜电路填孔，器件粘合，透明
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07M-SL31
玻璃浆料
550~600℃
通过印刷，烧结，粘合陶瓷，金属，玻璃等平面器件， 无色，蓝，黑，绿可选
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