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料号P/N
成份
烧成温度
主要特点，应用领域
规格书
01L-3611D
低温银浆
80-200℃
低温烘烤电极银浆
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01L-2211D
银浆
80-200℃
玻璃印刷电极，印刷，涂抹，电路修补
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01L-3608B
粘合导电胶
150~300℃
用于压电陶瓷片和陶瓷，金属的粘接 最高耐温长时间 300℃，短时间内(2 小时)350℃
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01M-3605
烧结银浆
600℃
中温烧结极化银浆，500~750℃较宽烧结温度，工 业化批量较多用此款，推荐
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01H-0705
银浆
800℃
微晶玻璃印刷电极银浆
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01H-3605
烧结银浆
850℃
高温烧结极化银浆，烧结后金属膜可在高温下导 电，最高耐温 800℃
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01H-4905
银浆
随玻璃钢化
钢化玻璃银浆，随玻璃一起钢化完成烧结,可焊锡，从背面看黄棕色到红棕色
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01M-6301
粘合银浆
500~800℃
用于压电陶瓷片和陶瓷，金属的粘接，最高耐温长 时间 800℃
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01H-4905W
银浆
随玻璃钢化
钢化玻璃银浆，随玻璃一起钢化完成烧结，可焊锡，从背面看银白色
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02H-3620
银钯浆料
850~1050℃
多层压电陶瓷叠烧内电极， 850~1050℃宽烧结温度，最高耐温 1050℃
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01H-5803
银浆
800℃
石英玻璃印刷电极
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02H-3630
银钯浆料
850~1100℃
多层压电陶瓷叠烧内电极， 850~1100℃宽烧结温度，最高耐温 1100℃
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01H-5901
银浆
550~900℃
用于电路填孔银浆，密实，无收缩
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02H-3640
银钯浆料
850~1150℃
多层压电陶瓷叠烧内电极， 850~1150℃宽烧结温度，最高耐温 1150℃
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01M-5901
银浆
500~800℃
填孔银浆，满足要求低温度能够金属化, 工作时耐温又较高的场合
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