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料号P/N 成份 烧成温度 主要特点,应用领域 规格书
01L-2211D 银浆 80-200℃ 玻璃印刷电极,印刷,涂抹,电路修补 点击查看详情
01H-0705 银浆 800℃ 微晶玻璃印刷电极银浆 点击查看详情
01H-4905 银浆 随玻璃钢化 钢化玻璃银浆,随玻璃一起钢化完成烧结,可焊锡,从背面看黄棕色到红棕色 点击查看详情
01H-4905W 银浆 随玻璃钢化 钢化玻璃银浆,随玻璃一起钢化完成烧结,可焊锡,从背面看银白色 点击查看详情
01H-5803 银浆 800℃ 石英玻璃印刷电极 点击查看详情
01H-5901 银浆 550~900℃ 用于电路填孔银浆,密实,无收缩 点击查看详情
01M-5901 银浆 500~800℃ 填孔银浆,满足要求低温度能够金属化, 工作时耐温又较高的场合 点击查看详情
01H-6301 银浆 550~900℃ 焊线银浆,膏状, 用于导线和焊盘粘结,焊接牢靠,收缩极小。金属丝与金属膜层,陶瓷与陶瓷,陶瓷与金属等 点击查看详情
01H-6301D 银浆 550~900℃ 550~900℃烧结,焊线银浆,焊接牢靠,有流动性 点击查看详情
01H-6602B 银浆 550~750℃ 550~750℃烧结,电磁导热,硼硅玻璃,石英玻璃,微晶玻璃等可用 点击查看详情
01M-0705 银浆 600℃ 600℃烧结,微晶玻璃 点击查看详情
01M-2605 银浆 500℃ 500℃烧结,高硼硅玻璃 点击查看详情
01M-4900 银浆 随玻璃钢化 钢化玻璃银浆,随玻璃一起钢化完成 点击查看详情
01M-5805 银浆 500℃烧结 500℃烧结,石英玻璃 点击查看详情
01M-6301 焊线银浆 450~800℃ 焊线银浆,膏状, 最低450℃,用于导线和焊盘粘结 点击查看详情