料号P/N | 成份 | 烧成温度 | 主要特点,应用领域 | 规格书 |
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01L-2211D | 银浆 | 80-200℃ | 玻璃印刷电极,印刷,涂抹,电路修补 | 点击查看详情 |
01H-0705 | 银浆 | 800℃ | 微晶玻璃印刷电极银浆 | 点击查看详情 |
01H-4905 | 银浆 | 随玻璃钢化 | 钢化玻璃银浆,随玻璃一起钢化完成烧结,可焊锡,从背面看黄棕色到红棕色 | 点击查看详情 |
01H-4905W | 银浆 | 随玻璃钢化 | 钢化玻璃银浆,随玻璃一起钢化完成烧结,可焊锡,从背面看银白色 | 点击查看详情 |
01H-5803 | 银浆 | 800℃ | 石英玻璃印刷电极 | 点击查看详情 |
01H-5901 | 银浆 | 550~900℃ | 用于电路填孔银浆,密实,无收缩 | 点击查看详情 |
01M-5901 | 银浆 | 500~800℃ | 填孔银浆,满足要求低温度能够金属化, 工作时耐温又较高的场合 | 点击查看详情 |
01H-6301 | 银浆 | 550~900℃ | 焊线银浆,膏状, 用于导线和焊盘粘结,焊接牢靠,收缩极小。金属丝与金属膜层,陶瓷与陶瓷,陶瓷与金属等 | 点击查看详情 |
01H-6301D | 银浆 | 550~900℃ | 550~900℃烧结,焊线银浆,焊接牢靠,有流动性 | 点击查看详情 |
01H-6602B | 银浆 | 550~750℃ | 550~750℃烧结,电磁导热,硼硅玻璃,石英玻璃,微晶玻璃等可用 | 点击查看详情 |
01M-0705 | 银浆 | 600℃ | 600℃烧结,微晶玻璃 | 点击查看详情 |
01M-2605 | 银浆 | 500℃ | 500℃烧结,高硼硅玻璃 | 点击查看详情 |
01M-4900 | 银浆 | 随玻璃钢化 | 钢化玻璃银浆,随玻璃一起钢化完成 | 点击查看详情 |
01M-5805 | 银浆 | 500℃烧结 | 500℃烧结,石英玻璃 | 点击查看详情 |
01M-6301 | 焊线银浆 | 450~800℃ | 焊线银浆,膏状, 最低450℃,用于导线和焊盘粘结 | 点击查看详情 |