产品规格书/Specification
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产品/product: |
介质浆料/ Dielectric paste |
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料号/part number: |
07MTGT40 |
适用范围/Application:
该款浆料适合于厚膜电路填孔,粘合、可用于陶瓷、玻璃、金属等基材。
The paste is suitable for through hole into thick film circuit、ceramic、glass、metal.
使用条件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
厚膜电路,氧化铝陶瓷，陶瓷、玻璃、金属 thick film circuit，alumina ceramic，glass, metal |
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使用方法 Method of use |
网孔印刷， Printing, |
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流平 Levelling |
5-10min minutes at room temperature 室温下流平5-10分钟（时间根据流平的实际情况决定）。 |
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烘干 Curing conditions |
通风烘箱烘烤100-150℃，10-15分钟 （烘烤温度低于300℃，可根据烘烤的实际情况决定烘烤时间。） 100-150℃ 10-15 min |
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烧结 Firing Condition |
隧道炉空气气氛下烧结，峰值550±10℃（推荐值），10~30分钟。 （可根据实际需要，烧结范围可在420-800℃内调节,但峰值温度时间必须10分钟以上。） Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 10~30 Minutes at 550±10℃ （According to actual needs, sintering range can be adjusted within 420-800℃） |
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稀释剂 Thinner |
ST-1001 |
性能/Characteristics：
1. 浆料性能/Paste Characteristics：
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性能Characteristic |
标准Standard |
测试方法及条件 Test method and conditions |
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1 |
细度 Fineness |
≤8μm |
FOG test |
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2 |
粘度Viscosity |
350~500Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃， Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ |
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3 |
Appearance 外观 |
无色Transparent |
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2. 烧结后特性/Characteristics after curing：
在1烧结条件下，Check fired film produced under the conditions specified in 1）,
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特性 Characteristics |
Standard 标准 |
测试方法和条件 Test method and conditions |
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4 |
外观 Appearance |
紧凑致密 compact |
目测&显微镜 Visual inspect & microscope |
保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity
产品应在5-15℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起1年。
The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-15℃
包装方式/Packaging method：
标准包装，1000g/罐, 样品可提供200克小罐包装
Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available 200g with small package.
