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料号P/N 成份 烧成温度 主要特点,应用领域 规格书
01L-3611D 低温银浆 80-200℃ 低温烘烤电极银浆 点击查看详情
01L-2211D 银浆 80-200℃ 玻璃印刷电极,印刷,涂抹,电路修补 点击查看详情
01L-3608B 粘合导电胶 150~300℃ 用于压电陶瓷片和陶瓷,金属的粘接 最高耐温长时间 300℃,短时间内(2 小时)350℃ 点击查看详情
01M-3605 烧结银浆 600℃ 中温烧结极化银浆,500~750℃较宽烧结温度,工 业化批量较多用此款,推荐 点击查看详情
01H-0705 银浆 800℃ 微晶玻璃印刷电极银浆 点击查看详情
01H-3605 烧结银浆 850℃ 高温烧结极化银浆,烧结后金属膜可在高温下导 电,最高耐温 800℃ 点击查看详情
01H-4905 银浆 随玻璃钢化 钢化玻璃银浆,随玻璃一起钢化完成烧结,可焊锡,从背面看黄棕色到红棕色 点击查看详情
01M-6301 粘合银浆 500~800℃ 用于压电陶瓷片和陶瓷,金属的粘接,最高耐温长 时间 800℃ 点击查看详情
01H-4905W 银浆 随玻璃钢化 钢化玻璃银浆,随玻璃一起钢化完成烧结,可焊锡,从背面看银白色 点击查看详情
02H-3620 银钯浆料 850~1050℃ 多层压电陶瓷叠烧内电极, 850~1050℃宽烧结温度,最高耐温 1050℃ 点击查看详情
01H-5803 银浆 800℃ 石英玻璃印刷电极 点击查看详情
02H-3630 银钯浆料 850~1100℃ 多层压电陶瓷叠烧内电极, 850~1100℃宽烧结温度,最高耐温 1100℃ 点击查看详情
01H-5901 银浆 550~900℃ 用于电路填孔银浆,密实,无收缩 点击查看详情
02H-3640 银钯浆料 850~1150℃ 多层压电陶瓷叠烧内电极, 850~1150℃宽烧结温度,最高耐温 1150℃ 点击查看详情
01M-5901 银浆 500~800℃ 填孔银浆,满足要求低温度能够金属化, 工作时耐温又较高的场合 点击查看详情