料号P/N |
成份 |
烧成温度 |
主要特点,应用领域 |
规格书 |
01L-3611D |
低温银浆 |
80-200℃ |
低温烘烤电极银浆 |
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01L-2211D |
银浆 |
80-200℃ |
玻璃印刷电极,印刷,涂抹,电路修补 |
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01L-3608B |
粘合导电胶 |
150~300℃ |
用于压电陶瓷片和陶瓷,金属的粘接 最高耐温长时间 300℃,短时间内(2 小时)350℃ |
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01M-3605 |
烧结银浆 |
600℃ |
中温烧结极化银浆,500~750℃较宽烧结温度,工 业化批量较多用此款,推荐 |
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01H-0705 |
银浆 |
800℃ |
微晶玻璃印刷电极银浆 |
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01H-3605 |
烧结银浆 |
850℃ |
高温烧结极化银浆,烧结后金属膜可在高温下导 电,最高耐温 800℃ |
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01H-4905 |
银浆 |
随玻璃钢化 |
钢化玻璃银浆,随玻璃一起钢化完成烧结,可焊锡,从背面看黄棕色到红棕色 |
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01M-6301 |
粘合银浆 |
500~800℃ |
用于压电陶瓷片和陶瓷,金属的粘接,最高耐温长 时间 800℃ |
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01H-4905W |
银浆 |
随玻璃钢化 |
钢化玻璃银浆,随玻璃一起钢化完成烧结,可焊锡,从背面看银白色 |
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02H-3620 |
银钯浆料 |
850~1050℃ |
多层压电陶瓷叠烧内电极, 850~1050℃宽烧结温度,最高耐温 1050℃ |
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01H-5803 |
银浆 |
800℃ |
石英玻璃印刷电极 |
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02H-3630 |
银钯浆料 |
850~1100℃ |
多层压电陶瓷叠烧内电极, 850~1100℃宽烧结温度,最高耐温 1100℃ |
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01H-5901 |
银浆 |
550~900℃ |
用于电路填孔银浆,密实,无收缩 |
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02H-3640 |
银钯浆料 |
850~1150℃ |
多层压电陶瓷叠烧内电极, 850~1150℃宽烧结温度,最高耐温 1150℃ |
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01M-5901 |
银浆 |
500~800℃ |
填孔银浆,满足要求低温度能够金属化, 工作时耐温又较高的场合 |
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