- 产品详情
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80~150℃固化低温铜浆 |
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料号 |
成份 |
主要特点，应用领域 Application field, Main feature |
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主要特点 |
低温铜浆 |
①可以丝网印刷，点胶，稀释后喷涂（需加专用稀释剂 ST1001） ②在陶瓷、玻璃、PCB 等硬基材，PET、PC、PI 软基材上均可 使可提供优良的导电性和薄膜粘接性 ③有着良好的印刷性、柔性和极强的附着力，可弯折 ④薄膜开关、柔性印刷电路、键盘电路、屏蔽线路、多，射频 干扰屏蔽、RFID、玩具、学习机电路等印刷和触点印刷等领域 ⑤固化后耐温 150℃以下 |
产品规格书/Specification
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产品/product: |
低温铜浆/ Copper paste |
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料号/Part number: |
25L-2211 |
※ 80~150℃加热固化铜浆
※ 适用于柔性基材，陶瓷，玻璃，金属等基材 ※ 铜含量高，电阻低
※ 极好的附着力
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基材 Substrate |
陶瓷基板、PET、PC ，聚酯薄膜等片材 Suitable for Ceramic, Pet, PI ，Pc etc |
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使用方法 Method of use |
250-350 mesh stainless screen 250-350 目丝网印刷 |
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流平 Leveling |
3-5min minutes at room temperature 室温下流平 3-5 分钟（时间根据流平的实际情况决定） |
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固化 Curing conditions |
在恒温烘箱,或者持续热风（以下条件选其一即可） |
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80℃ |
60 分钟/mins |
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120℃ |
20 分钟/mins |
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150℃ |
15 分钟/mins |
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Fineness 细度 |
≤5μm |
FOG test |
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Viscosity 粘度 |
100-180Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ , |
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Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子 SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根据用户实际需要调节。 |
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固体含量 content |
65-80% |
银 Silver ，Glue |
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方阻 Resistivity |
≤200mΩ/□ |
方阻测试法 固化膜厚 10μm ，测试图形 100mm*1mm Cured film thickness 10-25μm, test pattern 100mm * 1mm |
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≤100mΩ/□ |
四针探测法 25.4u Four-needle probe 25.4u |
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附着力 Adhesion |
无脱落 Not fall off |
3M 600#胶带 90°拉 3M 600#Tape 90°Pull |
适用范围/Application:
单组分导体浆料系列，可广泛应用于柔性印刷电路、笔记本键盘电路、射频干扰屏蔽、RFID 、 玩具、学习机电路印刷和触点印刷等领域，在氧化铝陶瓷、微晶玻璃陶瓷、PET 、PC 等片材上均可使 用，可提供优良的导电性和薄膜粘接性，有着良好的印刷性、柔性和极强的附着力，其导电性能不会 因为印刷后的加工成型或产品使用时的弯曲变化发生大的偏移，丝网印刷、喷涂均可。
使用条件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
陶瓷基板、PET、PI 聚酯薄膜等片材 Suitable for Ceramic, Pet, PI etc |
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使用方法 Method of use |
200-250 mesh stainless screen 200-250 目丝网印刷 |
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流平 Levelling |
3-5min minutes at room temperature 室温下流平 3-5 分钟（时间根据流平的实际情况决定） |
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固化 Curing conditions |
在恒温烘箱 80℃ 60 分钟， 120℃ 20 分钟，150℃ 10 分钟， 180℃ 5 分钟 80℃ , 60 mins ，120℃ 20mins ，150℃ 10mins ， 180℃ 5mins (For reference, the baking temperature and baking time can be set according to actual needs) |
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(仅供参考，具体烘烤温度和烘烤时间可根据实际需要设定) |
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稀释剂 Thinner |
ST-1001 |
性能/Characteristics：
1. 浆料性能/Paste Characteristics：
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性能 Characteristic |
标准 Standard |
测试方法及条件 Test method and conditions |
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1 |
Fineness 细度 |
≤8μm |
FOG test |
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2 |
Viscosity |
80-220Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ , |
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粘度 |
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Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子 SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根据用户实际需要调节。 |
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3 |
固体含量 content |
65-80% |
铜 Copper ，Glue |
2. 烧结后特性/Characteristics after curing：
在1 烧结条件下，Check fired film produced under the conditions specified in 1）,
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特性 Characteristics |
Standard 标准 |
测试方法和条件 Test method and conditions |
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4 |
Resistivity 方阻 |
≤200mΩ/□ |
方阻测试法 固化膜厚 10μm ，测试图形 100mm*1mm Cured film thickness 10-25μm, test pattern 100mm * 1mm |
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≤100mΩ/□ |
四针探测法 25.4u Four-needle probe 25.4u |
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5 |
硬度 Hardness |
3H |
铅笔硬度 Pencil hardness |
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6 |
附着力 Adhesion |
无脱落 Not fall off |
3M 600#胶带 90°拉 3M 600#Tape 90°Pull |
保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity
产品应在 5-15℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起六个月。
The product shall be guaranteed for 6 months after shipping date, keep tightly under at 5-15℃
包装方式/Packaging method：
标准包装，1000g/罐, 样品可提供 200 克小罐包装
Standard package 1000g/can ，if you need sample to test, available 200g with small package.
