- 产品详情
产品规格书/Specification
|
产品/product: |
填孔铜浆/ Copper paste |
|
料号/Part number: |
01L-5905 |
适用范围/Application:
单组分导体浆料系列，一种用于填孔的低温铜浆，密实，导电良好，可提供优良的导电性有着良 好的印刷性、抗氧化性、其导电性能不会因为印刷后的加工成型或产品使用时的弯曲变化发生大的偏 移，丝网印刷。
使用条件/Operating conditions：
|
基材 Substrate |
陶瓷基板、树脂版 Suitable for Ceramic, Pet, PI etc |
|
使用方法 Method of use |
200-250 mesh stainless screen 200-250 目丝网印刷 |
|
流平 Levelling |
3-5min minutes at room temperature 室温下流平 3-5 分钟（时间根据流平的实际情况决定） |
|
固化 Curing conditions |
在恒温烘箱 80-150℃ , 10-30min 80-150℃ , 10-30 mins
(仅供参考，具体烘烤温度和烘烤时间可根据实际需要设定) |
|
稀释剂 Thinner |
ST-1001 |
性能/Characteristics：
1. 浆料性能/Paste Characteristics：
|
性能 Characteristic |
标准 Standard |
测试方法及条件 Test method and conditions |
|
|
1 |
Fineness 细度 |
≤15μm |
FOG test |
|
2 |
Viscosity 粘度 |
200-420Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ , Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子 SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ |
|
|
|
|
粘度可根据用户实际需要调节。 |
|
3 |
固体含量 content |
70% |
铜 copper ，Glue |
2. 烧结后特性/Characteristics after curing：
在 1 烧结条件下，Check fired film produced under the conditions specified in 1）,
|
特性 Characteristics |
Standard 标准 |
测试方法和条件 Test method and conditions |
|
|
4 |
Resistivity 方阻 |
≤150mΩ/□ |
固化膜厚 8-20μm ，测试图形 100mm*1mm Cured film thickness 10-25μm, test pattern 100mm * 1mm |
|
5 |
硬度 Hardness |
2H |
铅笔硬度 Pencil hardness |
|
6 |
附着力 Adhesion |
无脱落 Not fall off |
3M 600#胶带 90°拉 3M 600#Tape 90°Pull |
保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity
产品应在 5-15℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起六个月。
The product shall be guaranteed for 6 months after shipping date, keep tightly under at 5-15℃
包装方式/Packaging method：
标准包装，1000g/罐, 样品可提供 200 克小罐包装
Standard package 1000g/can ，if you need sample to test, available 200g with small package.
