产品规格书/Specification

 

产品/product:	导电银浆/ Silver paste
料号/Part number:	01L-2908A

 

 

 

 

适用范围/Application:

 

单组分导体浆料系列，一种为快干型电路修补用导电银浆。此浆料具有广泛的应用基体（pet、玻璃、陶瓷等软基材和硬质基材），与基体的匹配性能良好，用该浆料制出的电极固化后外观光亮、细腻，结构致密。

 

使用条件/Operating conditions：

基材 Substrate	PI、玻璃、陶瓷、金属等基材 PI、glass、ceramic, metal, etc
使用方法 Method of use	手工点胶 Dispensing ( by needle cylinder, etc.)
固化 Drying conditions	施工后，晾在空气中即可自干。（一般10~30分钟即可表干，2小时后即可自干，时间越长，连接的电阻会越小）。 如果有条件，可在低于150℃内温度内烘烤；或者加速通风，可加速固化。 (具体烘烤温度和烘烤时间可根据实际需要设定，一般5-20分钟)
稀释剂 Thinner	ST-1001

 

性能/Characteristics：

1. 浆料性能/Paste Characteristics：

性能Characteristic		标准Standard	测试方法及条件 Test method and conditions
1	细度 Fineness	≤5μm	FOG test
2	粘度Viscosity	120-320Pa.s	Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃，   Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根据用户实际需要调节。

 

 

 

 

 

 

 

保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity

产品应在5-15℃的环境温度下密封储存，有效期为产品出厂之日起3个月。

The product shall be guaranteed for 3 months after shipping date, keep tightly under at 5-15℃

 

包装方式/Packaging method：

标准包装，500克/罐，小包装200克/罐

Standard package 500g/can, sample package 200g/can

 

注意事项：

a. 从冷藏室取出后，应在室温下放置至温度平衡后，方可开封使用。（一般建议使用前4小时取出，置于室温下）。

b. 本浆料含有有机溶剂，使用时应保持通风良好；使用时避免同眼睛、皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物。

   如有接触，请用清洁精清洗。