产品规格书/Specification

 

产品/product:	导电银浆/ Silver paste
料号/Part number:	01L-2608B

 

 

 

 

适用范围/Application:

单组分导体浆料系列，一种附着力可靠的用来固定芯片的导电银浆。此浆料适合粘贴各类芯片到电路板、玻璃、陶瓷等基材，与基体的匹配性能良好，不流挂，用该浆料制出的电极固化后外观光亮、细腻，结构致密。

Single component conductor paste series, the paste is suitable for pasting various chips into the circuit board, glass, ceramic and other substrates, matching with the substrate is good.

 

 

使用条件/Operating conditions：

基材 Substrate	电路，玻璃，陶瓷，金属 Thick film circuit, glass, ceramic, metal.
使用方法 Method of use	点胶，印刷 Dispensing ( by needle cylinder, etc.)，Printing
流平 Levelling	5-10min minutes at room temperature 室温下流平5-10分钟（时间根据流平的实际情况决定）。
固化 Curing conditions	通风烘箱烘烤150~200℃，30分钟 (固化温度可以在150-200℃范围内，固化时间可根据实际情况决定) 150-200℃, 30 min ( It could be cured at a temperature between 130 ~ 180°C, but it depends of the thickness and the substrate.)
稀释剂 Thinner	ST-1001

 

 

性能/Characteristics：

1. 浆料性能/Paste Characteristics：

性能Characteristic		标准Standard	测试方法及条件 Test method and conditions
1	Fineness	≤15μm	FOG test
2	Viscosity	80-280Pa.s	Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃，   Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根据用户实际需要调节。
3	固体含量 Solid content	70	银 Silver

 

 

 

 

 

2. 烧结后特性/Characteristics after curing：

在1烧结条件下，Check fired film produced under the conditions specified in 1）,

特性 Characteristics		Standard 标准	测试方法和条件 Test method and conditions
4	Resistivity 方阻	≤30mΩ/□
5	硬度 Hardness	4H	铅笔硬度 Pencil hardness
6	剪切强度 Shear strength	12Mpa

 

 

保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity

产品应在5-15℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起六个月。

The product shall be guaranteed for 6 months after shipping date, keep tightly under at 5-15℃

 

包装方式/Packaging method：

标准包装，1000g/罐, 样品可提供200克小罐包装

Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available 200g with small package.