导电银浆是制备电子元器件的关键功能材料，其中导电银浆印刷时的流变特性参数对指导导电银浆产品的开发具有重要的意义，那么导电银浆的流变特性参数主要有哪些呢?

　　从宏观上分析，导电银浆在丝网印刷成膜过程中的各种物理现象是在力(剪切力、拉应力等)的作用下流动及变形的结果，即各种流变现象;从微观上看，流变过程是导电银浆的微观结构具有明显时间依赖性的破坏与回复。流变过程可以分为以下4个阶段：

　　1)导电银浆存储阶段：要求不发生沉淀现象。流变学特征参数主要是静置状态下(相当于极低剪切速率)的粘度(即零剪切粘度)。

　　2) 导电银浆从浆料罐转移至网版阶段：要求能尽快搅拌变稀，便于倒入网框。流变学特征参数主要是剪切变稀特性及屈服应力值。

　　3) 导电银浆丝网印刷阶段：要求具有良好的丝网印刷适应性，即能获得几何形状及厚度严格可控的湿膜图形。流变学特征参数有剪切力急剧增大时粘度迅速减小的程度(漏印过程)、法向拉伸力及断裂长度的大小(丝网抬高并分离过程)。

　　4) 导电银浆流平成膜阶段：要求导电银浆粘度迅速增大以获得设计的网版图形及厚度。流变学特征参数主要有剪切速率迅速减小时粘度急剧增大的程度。

　　在导电银浆丝网印刷适应性的定性描述与导电银浆流变学具体的特征参数之间建立严格的对应关系极其困难，但从上述分析中还是可以总结出重要的流变学特征参数：1)不同剪切速率下的粘度值;2)屈服应力值;3)剪切速率突变(迅速增大和迅速减小)时的粘度变化特性;4)法向拉伸力和断裂长度。

　　导电银浆的流变特性直接影响着导电银浆的使用效果和稳定性，因此在制备导电银浆时必须充分保证生产的银浆具有合适的流变性能。