关于电子浆料分析技术分享
发布时间:2021-11-22浏览次数:2032

  近年来,国内电子、光伏等行业发展迅速,其应用的电子浆料产品也快速迭代更新,产品性能要求也随之不断提升,成分分析作为助力电子浆料新品研发、性能改进的有效手段被越来越多的企业所使用。

  什么是电子浆料

  定义:电子浆料是制造厚膜元件的基础材料,是一种由固体粉末和有机载体经过混合均匀的膏状物。

  用途:被广泛用于各种电子部件的电导体、绝缘体以及电介质。从光伏、显示屏到各样的电路,是电子信息产业不可或缺的重要电子材料。

  用途分类:分为介质浆料、电阻浆料、导体浆料、背银浆料、正面银浆、以及电极浆料等。

  基片种类:分为陶瓷基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等。

  按使用温度分类:分为高温烧结型500-800℃、低温固化型130-200℃、常温自干型。

  按金属种类分类:可分为银浆、铝浆、镍浆、陶瓷浆料等。

  电子浆料的组分

  ①高温烧结型的样品体系主要由树脂、溶剂、增塑剂、金属粉/玻璃粉/陶瓷粉、分散剂、触变剂等组成。

  ②低温固化型的固化体系主要分为环氧固化体系、热引发自由基聚合体系、有机硅交联固化体系。

  ③常温自干型的样品体系主要由热塑性树脂、溶剂、金属粉、分散剂、消泡剂等组成。

  电子浆料的分析方法

  对样品原样以及通过洗涤分离等前处理方法处理后的样品进行FTIR、NMR、GCMS、XRF、XRD、TGA、GPC、Py-GCMS、DSC、SEM-EDS、MS等测试分析。通过谱图解析对样品中树脂、溶剂、填料、助剂等定性定量。

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