基材

Substrate

氮化铝陶瓷

96% alumina、surface roughness 3-5μm

印刷

Printing

200-250目丝网印刷

200-250 mesh stainless screen

流平

Levelling

室温下流平5-15分钟（时间根据流平的实际情况决定）。

5-15min minutes at room temperature

干燥

Drying

通风烘箱烘烤100-150℃，10-15分钟

（烘考温度低于300℃，可根据烘烤的实际情况决定烘烤时间。）

100-150℃  10-15 min

烧结

Firing Condition

隧道炉空气气氛下烧结，峰值850±2℃（推荐值），9-11分钟。

Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 9-11 Minutes at 850±2℃

Thinner

ST1000，ST1001

性能Characteristic

标准Standard

测试方法及条件

Test method and conditions

1

Fineness

≤8μm

FOG test

2

Viscosity

100-200Pa.s

Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃，

Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃

粘度可根据用户实际需要调节。

特性

Characteristics

Standard

标准

测试方法和条件

Test method and conditions

3

外观

Appearance

紧凑，致密

Compact and unknit

Eyeballing

4

方阻值

Resistivity

如下表格

As below form

标准膜厚10μm

Standard film thickness is 10mm.

温度系数

TCR

如下表格

As below form

HTCR 25-125℃

产品系列

厚膜电路用电阻浆料

Product NO

料号

方阻

（Ω/□）

Tolerance

%

Main Compositions

TCR

（ppm/℃）

Low Temperature. Tolerance（%）

05H08-1R0

1

±15%

Ag、 Pd 、RuO₂

-100~250

±2.5

05H08-2R0

2

±15%

Ag、 Pd 、RuO₂

-100~250

±2.5

05H08-5R0

5

±15%

Ag、 Pd 、RuO₂

-100~250

±2.5

05H08-011

10

±15%

Ag、 Pd 、RuO₂

-100~250

±2.5

05H08-021

20

±15%

Ag、 Pd 、RuO₂

-100~250

±2.5

05H08-051

50

±15%

RuO₂

-150~150

±1.5

05H08-101

100

±15%

RuO₂

-150~150

±1.0

05H08-501

500

±15%

Pb₂Ru₂O₆

-300~0

±1.0

05H08-102

1K

±15%

Pb₂Ru₂O₆

-300~0

±1.0