- 产品详情
产品规格书/Specification
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产品/product: |
填孔铜浆/ Through hole Cu paste |
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料号/Part number: |
25H-5901 |
适用范围/Application:
此产品适用于 LTCC,LED 等陶瓷电路填孔使用。 Suitable for LTCC 、LED etc, Ceramic circuit through hole.
使用条件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
陶瓷电路 Ceramic circuit |
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印刷 Printing |
丝网印刷 Screen printing |
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流平 Levelling |
5-15min minutes at room temperature 室温下流平 5-15 分钟（时间根据流平的实际情况决定）。 |
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干燥 Drying |
通风烘箱烘烤 100-150℃ , 10-15 分钟 （干燥温度低于300℃ , 可根据烘烤的实际情况决定烘烤时间。） 100-150℃ 10-15 min |
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烧结 Firing Condition |
隧道炉氮气保护气氛下烧结，峰值 830±10℃（推荐值），10-20 分钟。 （可根据实际需要，烧结范围可在 800-850℃内调节,但峰值温度时间必须至少 10 分钟。 |
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Thinner |
ST-1000 |
性能/Characteristics：
1. 浆料性能/Paste Characteristics：
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性能 Characteristic |
标准 Standard |
测试方法及条件 Test method and conditions |
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1 |
Fineness |
≤5μm |
FOG test |
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2 |
Viscosity |
200-580Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ , Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子 SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根据用户实际需要调节。 |
2. 烧结后特性/Characteristics after firing：
在 1 烧结条件下，膜厚 8-12μm Check fired film produced under the conditions specified in 1）, (Film thickness is 8-12μm.)
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特性 Characteristics |
Standard 标准 |
测试方法和条件 Test method and conditions |
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3 |
Resistivity 方阻 |
≤20mΩ/□ |
Test pattern 0.6mm×60mm 测试图形 0.6mm×60mm |
保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity
产品应在 5-25℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起 1 年。
The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-25℃
包装方式/Packaging method：
标准包装，1000g/罐, 样品可提供 200 克小罐包装
Standard package 1000g/can ，if you need sample to test, available 200g with small package.
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