- 产品详情
产品规格书/Specification
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产品/product: |
氯化银银浆/ Ag/AgCl paste |
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料号/Part number: |
01L-7211 |
※ 用于心电图，脑电图等生物传感器电极
※ 优异的可延展性
※ 80~200℃加热固化
※ 陶瓷基板、PET、PC，聚酯薄膜等片材
※ 印刷性良好
氯化银银浆主要特点
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基材Substrate |
陶瓷基板、PET、PC，聚酯薄膜等片材 Suitable for Ceramic, Pet, PI，Pc etc |
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使用方法 Method of use |
250-350 mesh stainless screen 250-350目丝网印刷 |
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流平Leveling |
3-5min minutes at room temperature 室温下流平3-5分钟（时间根据流平的实际情况决定） |
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固化 Curing conditions |
在恒温烘箱,或者持续热风（以下条件选其一即可） |
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80℃ |
60分钟/mins |
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120℃ |
20分钟/mins |
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150℃ |
10分钟/mins |
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180℃ |
5分钟/mins |
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Fineness细度 |
≤5μm |
FOG test |
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Viscosity粘度 |
100-180Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃， Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根据用户实际需要调节。 |
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固体含量content |
65-80% |
银 Silver，Glue |
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附着力 Adhesion |
无脱落 Not fall off |
3M 600#胶带90°拉 3M 600#Tape 90°Pull |
适用范围/Application:
电极氯化银浆，用于心电图，脑电图等生物传感器电极。
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基材Substrate |
陶瓷基板、PET、PC，聚酯薄膜等片材 Suitable for Ceramic, Pet, PI，Pc etc |
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使用方法 Method of use |
250-350 mesh stainless screen 250-350目丝网印刷 |
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流平Leveling |
3-5min minutes at room temperature 室温下流平3-5分钟（时间根据流平的实际情况决定） |
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固化 Curing conditions |
在恒温烘箱,或者持续热风（以下条件选其一即可） |
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80℃ |
60分钟/mins |
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120℃ |
20分钟/mins |
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150℃ |
10分钟/mins |
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180℃ |
5分钟/mins |
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Fineness细度 |
≤5μm |
FOG test |
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Viscosity粘度 |
100-180Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃， Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根据用户实际需要调节。 |
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固体含量content |
65-80% |
银 Silver，Glue |
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附着力 Adhesion |
无脱落 Not fall off |
3M 600#胶带90°拉 3M 600#Tape 90°Pull |
保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity
产品应在5-15℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起六个月。
The product shall be guaranteed for 6 months after shipping date, keep tightly under at 5-15℃
包装方式/Packaging method：
标准包装，1000g/罐, 样品可提供200克小罐包装
Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available 200g with small package
生物电极测试电路常用材料
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料号 |
成份 |
主要特点，应用领域 Application field, Main feature |
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氯化银银浆 01L-7211 |
氯化银/银 |
用于心电图，脑电图等生物传感器电极 ①可以丝网印刷，点胶，稀释后喷涂（需加专用稀释剂ST1001） ②在陶瓷、玻璃、PCB等硬基材，PET、PC、PI软基材上均可使可提供优良的导电性和薄膜粘接性 ③有着良好的印刷性、抗氧化性，柔性和极强的附着力，可弯折，弯折后电阻不会有明显变化 ④薄膜开关、柔性印刷电路、键盘电路、屏蔽线路、多层线路印，射频干扰屏蔽、RFID、玩具、学习机电路等印刷和触点印刷等领域 ⑤80-120℃烘烤（最高可200℃），peT 等高分子材料，低电阻，印刷，涂抹，固化后耐温200℃以下，短暂300℃以下 |
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银浆 01L-2211D |
低温银浆 |
①可以丝网印刷，点胶，稀释后喷涂（需加专用稀释剂ST1001） ②在陶瓷、玻璃、PCB等硬基材，PET、PC、PI软基材上均可使可提供优良的导电性和薄膜粘接性 ③有着良好的印刷性、抗氧化性，柔性和极强的附着力，可弯折，弯折后电阻不会有明显变化 ④薄膜开关、柔性印刷电路、键盘电路、屏蔽线路、多层线路印，射频干扰屏蔽、RFID、玩具、学习机电路等印刷和触点印刷等领域 ⑤固化后耐温200℃以下，短暂300℃以下 |
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碳浆 08L23-011 |
碳浆 |
陶瓷基板、PET、聚酯薄膜等片材 在恒温烘箱80-150℃，10-30分钟 |
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外层包封 09L-PET |
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用于PET，PI等柔性电路外层保护，蓝色，无色可选 |
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