基材

Substrate

氧化铝陶瓷

Alumina ceramic

印刷

Printing

200-300目丝网印刷

200-300 mesh stainless screen

流平

Levelling

5-15min minutes at room temperature

室温下流平5-15分钟（时间根据流平的实际情况决定）。

干燥&烧结

Drying &Sintering

• 单层印刷（氧化铝板）

Single layer printing(Alumina ceramic)

通风烘箱烘烤100-150℃，10-15分钟

100-150℃  10-15 min

隧道炉空气气氛下烧结，峰值850℃（推荐值），10分钟。

Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 10 mins at 850℃

② 多层印刷（氧化铝生瓷）

Multilayer printing(Alumina raw)

200-500℃温度间排胶，最少60分钟

Binder removing, 200-500℃，60 mins at least

隧道炉空气气氛下烧结，峰值850℃（推荐值），2-10小时。

(可根据实际需要调高烧结温度，但一般不超过1250℃烧结)

Atmospheric firing in belt furnace with peak time 2-10 hours at 850℃

（According to actual needs, can raise the temperature, but generally does not exceed 1250℃）

Thinner

ST-1000

性能Characteristic

标准Standard

测试方法及条件

Test method and conditions

1

Fineness

≤5μm

FOG test

2

Viscosity

130-280Pa.s

Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃，

Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃

粘度可根据用户实际需要调节。

特性

Characteristics

Standard

标准

测试方法和条件

Test method and conditions

3

Resistivity

方阻

≤20mΩ/□

Test pattern 0.6mm×60mm

测试图形0.6mm×60mm

4

Adhesion strength

附着力

Peel Test: 0.5mmφ Tin plated Cu wire soldered on  2mm×2mm Pad. 

0.5mmφ锡浸铜线，焊接面积2mm×2mm

Solder: 96.5Sn/0.5Cu Mildly activated flux used.

焊料：96.5Sn/0.5Cu

Initial

初始附着力 

≥43.2N

Ageing

老化附着力

≥24N

Ageing: 150℃×24hrs

老化条件：150℃，24小时