随着电子科技的发展，导电胶作为一种电子互联材料，越来越多的应用于表面封装和芯片互连方面。作为传统的Sn/Pb焊料的替代品，导电胶具有固化温度低、工艺简单、利于环保等优点。

　　导电胶是把导电粒子分散在树脂基体中形成的一种胶黏剂，在固化和干燥后具有与金属相近的导电性能。它具有一定的粘结性能，通过将不同的导电材料粘结在一起，使这些材料之间形成导电通路而导电的。导电胶在固化前是一种膏状胶液，能流动，通过加热、紫外光照能够固化，且固化物满足一定的性能，如稳定的导电性和一定的剪切强度。

　　根据导电胶的导电机理，一般选用原则为：粒子与粒子间要能形成更多的接触面积。银粉的形状有很多种，片状，球状，树枝状，无规则形状等，根据用途不同选用不同的银粉，导电胶中一般使用片状银粉较多，直径通常在1-10um之间。赛雅浆料可以为客户量身定制不同规格的片状导电银粉，比如用于led点胶和用于触摸屏线路的片银在参数上和性能上都有关键性的不同。